丨公司简介：

长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）成立于2016年12月，位于中国吉林省长春市，注册资本4.1亿元人民币，是一家独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业，致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务。此外，公司支持彩色滤镜（Color Filter）和微透镜（Microlens）工艺的研发及加工服务，同时可根据客户需求提供广泛的、定制化的工艺技术，包括：Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、异质键合、玻璃键合、石英-Si 键合、6寸键合、精准减薄、光学薄膜、焊盘打开工艺、MEMS、光纤波导、TOF等。TMBS产品量产成熟。

公司以中高端领域应用的背照式CMOS图像传感器芯片的研发与制造为主要目标，提供满足客户中高端CMOS图像传感器制造需求的解决方案，未来将建成集设计、制造、封测于一体的整合型半导体企业，为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。

丨业务范围：

-     在YCMEC标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产；

-     提供Color Filter & Microlens 研发及生产服务；

-     支持200mm和300mm SOI晶圆的生产及销售服务；

-     支持短流程、单道工艺和全流程定制化工艺的开发和生产；

-     提供其他半导体制造服务。

丨公司资质：

 质量管理体系 ISO 9001：2015          职业健康安全管理体系 ISO 45001：2018             环境管理体系 ISO 14001：2015