长春长光圆辰微电子技术有限公司(YCMEC)注册成立于2016年12月29日,注册资金41000万元人民币,位于中国吉林省长春市,是一家独立的专注CMOS 图像传感器BSI工艺,功率产品,特殊化定制产品加工的半导体制造企业。
主营业务
致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务。同时,公司支持Color Filter & Micro lens工艺的研发与制造,TMBS光伏产品的销售;可根据客户需求提供广泛的、定制化的工艺技术。
技术优势
采用国际最新一代技术和先进设备,成功开发8寸和12寸晶圆,0.18μm工艺下的CIS加工技术,具备成熟的背照式技术基础;2020年,公司成功开发Color Filter & Micro Lens工艺,支持CF & ML设计,研发与制造;2022年成功开发TMBS产品,产品已经大批量产。
发展定位
专注于面向中高端领域应用的背照式CMOS图像传感器芯片的研发与生产,民品市场定位功率器件的生产制造。

History
2025
● 中国产学研合作创新人物奖
● 25年4月TMBS产能达2.5万片/月

2024
● 吉林省“专精特新”中小企业
● 长春市人才工作先进集体
● TMBS产品年出货超2亿颗

2023
● TMBS产品进入大批量产
● 荣获第十二届中国创新创业大赛吉林赛区-成长企业组二等奖
● 入选第八届“创客中国”中小企业创新创业大赛全国500强

2022
● TMBS产品开发成功
● 长春市“专精特新”企业

2021
● 吉林省科学技术奖一等奖
● 中国科学院杰出科技成就奖

2020
● 高新技术企业
● ISO 14001:2015 环境管理体系认证通过
● ISO 45001:2018 职业健康安全管理体系认证通过
● 彩色滤光片和微透镜工艺开发成功

2019
● 12寸hybrid bonding 工艺研发成功

2018
● ISO 9001:2015 届量管理体系认证通过
● 9月:首批8寸&12寸 BSI及SOI样品陆续出货
● 12月:BSI器件电参数满足客户要求,开始正式投产BSI产品

2017
● 4月:基础设施建设开工
● 11月:厂房竣工完成,设备正式搬入

2016
● 长光圆辰正式成立

Honor
- 荣誉证书
- 专利证书
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高新技术企业证书
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长春市专精特新企业
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中科院杰出科技成就奖
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李总-产学研创新人物奖
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长春市人才先进集体
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企业组二等奖
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吉林省电子信息制造业创新发展联盟理事单位
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成长组-二等奖
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半决赛证书
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吉林省科学技术奖一等奖
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长光圆辰质量体系证书
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ISO45001职业健康安全管理体系证书
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ISO14001环境管理体系证书
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一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法
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一种晶圆的传输系统及传输方法
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一种沟槽肖特基二极管及其制备方法
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一种不同尺寸异质材料混合集成的方法
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一种SOI硅片对准键合的方法
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涂胶胶盘清洗设备
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胶管夹持装置
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基于BSI工艺的提高晶圆键合强度的方法
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基于BSI工艺的晶圆背面减薄方法
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化学机械抛光液及其应用
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硅腐蚀液激活方法
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CMOS图像传感器封装载具