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BSI代工
长光圆辰具备8寸和12寸BSI全流程的工艺能力，包括键合前处理、键合减薄、ARC沉积、焊盘打开等过程；覆盖8寸Fusion Bond，12寸Fusion Bond，12寸Hybrid Bond
产品详情
8寸BSI代工业务：Fusion&Hybrid Bond
键合精度：3σ≤800nm（depends on wafer）
12寸BSI代工业务：Fusion&Hybrid Bond
键合精度：3σ≤500nm（depends on wafer）
BSI代工产品工艺
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8寸Fusion Bond |
12寸Fusion Bond |
12寸HYB Bond |
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晶圆磨边 |
晶圆磨边 |
表面处理 |
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晶圆熔融键合 |
晶圆熔融键合 |
Cu电镀及CMP |
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背面机械减薄 |
背面机械减薄 |
混合键合 |
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湿法腐蚀 |
湿法腐蚀 |
机械减薄及湿法腐蚀 |
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化学机械抛光 |
化学机械抛光 |
化学机械抛光 |
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ARC沉积 |
ARC沉积 |
ARC沉积 |
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焊盘打开 |
焊盘打开 |
焊盘打开 |
8寸产品晶圆：长光圆辰已为国内外众多客户提供8寸BSI代工服务，涵盖多种Si厚度、ARC结构、die尺寸，具备拼接工艺能力。
12寸晶圆产品： 除8寸外，圆辰也具备12寸Fusion Bond和12寸Hybrid Bond产品BSI工艺加工能力以及不同尺寸产品的键合能力。
