technology

核心技术

致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务
核心技术

光学仿真技术

通过对衬底材料、high K材料、二氧化硅、氮化硅等材料的模拟仿真,实现对不同波长光的选择性透过,提高量子效率。 另一方面,利用有限时域差分原理,可以对CF ML进行光学仿真,确定涂层结构信息。