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中高端BSI CMOS芯片研发生产 | TMBS民用功率器件制造 | 半导体定制化服务
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SOl产品

长光圆辰支持在标准的生产线上进行200mm和300mm SOI代工业务,
通过键合减薄工艺,制备不同顶硅厚度和埋氧厚度的SOI产品。
产品详情

8/12寸SOI代工业务工艺流程:晶圆磨边-晶圆键合-晶圆减薄
对准精度:≤50um,顶硅厚度≥2um、埋氧厚度100nm-5um,颗粒度≤30ea@0.2um

CSAM结果:无>2mm空隙 晶圆片顶视图:晶圆片边缘修整2.5mm