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核心技术
Hybrid Bond & Fusion Bond
长光圆辰具备8寸BSI产品加工完整生产线，可以覆盖键合前处理、键合、退火、减薄、湿法腐蚀、化学机械研磨、原子层沉积、ARC层沉积、Pad Open全部工艺过程，大大提高了图像传感器的量子效率。
| 项目 | 工艺能力 |
| 键合力 | ≥1.8J/m2 |
| 空洞 | ≤0.5% |
| 对准精度 | ≤800nm |
| 减薄TTV | ≤3um |
| Final TTV | ≤0.5um |
| ARC均匀性 | ≤3% |
| Pad Open精度 | ≤2um |
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晶圆信息客户提供CIS以及Handle wafer
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特点高对准精度可达800nm以内，CIS需要客户提供表面平坦化晶圆
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工艺流程晶圆键合+晶圆减薄+ARC层沉积（可开发 Pad Open 工艺）