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特色键合代工
长光圆辰具备Cavity、异质、石英-Si等六大类型特色键合工艺，支持2寸-12寸不同尺寸晶圆键合，在void率、透过率、键合精度等核心指标上表现突出，可根据客户需求开展定制化工艺开发，满足多元芯片和不同客户产品的制造需求 。
产品详情
| 键合类型 | 工艺描述 | 工艺精度 | 支持尺寸 |
| Cavity 键合 | 通过常温常压键合，可以实现cavity bonding工艺，芯片有效区域内无void | void比率：≤1% | 8寸/12寸 |
| 异质键合 | YCM利用特殊工艺，解决异质键合问题，且适用于不同尺寸的产品 | - | 2寸/6寸/8寸 |
| 石英-Si键合 | 通过在石英表面制备增透膜以及后续键合工艺，实现石英的高透过率、高精度键合 | 透过率：≥95% | 8寸 |
| 6寸键合 | 利用特殊夹具，实现6寸晶圆的自动加工，包括表面处理、6寸/8寸键合、减薄、ARC以及pad open工艺 | - | 6寸/8寸 |
| 玻璃键合 | 根据客户需求，通过特殊工艺在玻璃表面制备图形，并完成键合、减薄以及后续图形制作 | 键合精度：3σ≤500nm （depends on wafer） |
8寸 |
| D2W键合 | 利用pick-and-place以及键合工艺，实现高精度的Co-D2W键合，提高了die的利用率 | 最终对准精度：3σ≤2um | 8寸 |
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| 2寸+8寸键合 | Cavity 键合 | 石英与硅键合 | 6寸+8寸键合 | 3寸+12寸键合 |