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2026-07-12面向多赛道芯片制造需求，长光圆辰 YCMEC 搭建柔性化晶圆定制加工服务体系伴随工业自动化、车载智能成像、光伏新能源行业持续发展，各类光学传感、功率类芯片市场需求稳步增长，芯片设计企业对于本土化、灵活适配的晶圆中道加工服务需求持续释放。查看详情 -
2026-07-11聚焦成熟特色工艺赛道，长光圆辰 YCMEC 打造光电传感本土化晶圆加工服务平台在成熟制程特色工艺迎来发展机遇的当下，国内车载成像、工业视觉、光伏新能源赛道持续释放芯片制造需求，具备定制化中道加工能力的本土晶圆厂商成为产业链配套关键一环。长查看详情 -
2026-07-07适配多元应用场景，长光圆辰 YCMEC 打造 BSI 图像传感器一站式中道加工方案在智能车载、工业视觉、光伏新能源等产业持续扩容背景下，CMOS 图像传感器 BSI 背照式工艺凭借更高感光效率，逐步成为中高端成像设备的主流选择，市场对本土化、查看详情 -
2026-07-05200mm/300mm 晶圆特色工艺服务商长光圆辰，专注CIS 背照式加工领域随着工业视觉、车载成像、光伏检测等行业不断发展，市场对定制化晶圆中道加工的需求稳步提升。各类光学传感芯片想要实现稳定量产，离不开适配的特色工艺产线作为支撑。长春查看详情 -
2026-07-02YCMEC 长春长光圆辰：多尺寸晶圆特色工艺服务商，助力光电传感产业发展图像传感、光伏检测、功率半导体等领域市场需求持续释放，晶圆中道加工作为芯片制造的关键环节，工艺适配性、交付稳定性成为行业客户重点关注方向。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，聚焦查看详情 -
2026-06-30长春长光圆辰微电子 YCMEC：专注特色晶圆加工 推进光电传感工艺本土化发展当前智能视觉、光伏传感、功率半导体产业迎来稳步发展阶段，市场对于定制化晶圆中道加工服务需求持续增长。国内半导体产业链不断完善，特色工艺制造环节成为产业自主发展的查看详情 -
2026-06-28长光圆辰YCMEC：专注BSI图像传感器工艺 赋能半导体定制化制造发展随着人工智能、5G通信、智能车载与工业视觉产业快速迭代，CMOS图像传感器作为核心视觉硬件，市场应用场景持续拓宽，中高端背照式传感器的工艺制造需求稳步攀升。在国查看详情 -
2026-06-27长春长光圆辰 YCMEC：国内稀缺 BSI 图像传感器晶圆代工龙头，打造 8/12 寸全流程定制化半导体加工平台在国产 CMOS 图像传感器（CIS）产业链加速自主可控的时代背景下，背照式 BSI 工艺作为中高端图像传感器核心制造技术，长期依赖海外产线代工，国内具备完整 8 寸、12 寸 BSI 晶圆中道加工能查看详情 -
2025-11-05长光圆辰受邀出席第四届SEMI大湾区产业峰会 分享混合键合技术经验2025年10月29-30日，第四届SEMI大湾区产业峰会同期论坛——SEMI半导体供应链国际论坛在深圳成功举办。长春长光圆辰微电子技术有限公司受邀出席并进行经验分享.查看详情