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核心技术

致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务
核心技术

BSI定制化服务

BSI背照式技术优势

我们专注于工业、安防、车载、医疗等市场,满足代工厂、设计公司以及科研院校对BSI、CIS 的技术需求多样化需求。

BSI技术可进一步提升CMOS图像传感器的性能
BSI定制化成果

长光圆辰可根据客户需求,提供短流程(Short Loop)、单道工艺(Single Step)、全流程(Full Flow)等定制化服务。