随着各行各业智能化转型推进，光电传感、光伏、功率半导体相关芯片应用场景不断拓宽，不同产品对晶圆加工尺寸、工艺方案的差异化需求逐步凸显。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）搭建 200mm、300mm 两套晶圆加工产线，聚焦 BSI 背照式图像传感器、光学薄膜、TMBS 光伏器件、民品功率器件四大工艺方向，为各类芯片研发与生产主体提供多规格、可定制的中道加工服务。

公司 2016 年 12 月在长春注册成立，注册资本 41000 万元，是专注特色工艺的独立半导体制造企业。不同于大批量标准化代工企业，公司将发展重心放在光学传感细分赛道，依托本地光学产业积淀，持续完善适配小众定制需求的工艺体系，兼顾中小批量试样与规模化量产两种业务形态。

在图像传感器工艺板块，企业完成 0.18μm 工艺节点 8 寸、12 寸 BSI 全套加工技术落地，覆盖晶圆键合、超薄衬底减薄、各类薄膜沉积等全中道流程。背照式结构能够减少金属线路遮挡光线，提升芯片感光能力，是工业视觉、车载摄像、高清安防设备常用技术路线。2020 年，公司完成彩色滤光片与微透镜工艺建设并投入使用，两类光学配套工艺可根据客户芯片像素、应用环境调整工艺参数，改善器件色彩还原与聚光效果，补齐图像传感器全流程加工短板。

面向新能源光伏领域，企业布局 TMBS 光伏相关器件加工业务，2022 年起实现持续大批量生产。该类器件主要用于光伏组件防护、光电信号检测设备，具备适配宽温工作环境、导通损耗较低等特点。工厂可生产多种常规规格晶圆产品，同时支持客户根据整机设计需求调整电气参数，配套标准化划片与检测工序，保障同批次产品性能趋于统一。除光电类芯片外，企业同步开展民用功率器件加工，丰富业务布局，拓宽服务覆盖领域。

产线运营阶段，厂区配备行业主流加工设备，配套光学仿真、工艺模拟等研发辅助工具，在产品试制阶段提前预判工艺效果，减少多次流片带来的时间与成本消耗。针对不同客户需求设置灵活合作模式：科研院校、初创芯片企业可申请单工序加工、小批量样品试制服务，降低新品研发门槛；拥有成熟产品、稳定订单的合作方，可对接固定产线产能，长期承接批量代工业务。

从行业配套层面来看，国内光电芯片产业快速发展，但同时具备 8 寸、12 寸完整 BSI、光学薄膜、光伏器件加工能力的本土厂商数量有限。以往不少国内设计企业选择海外代工，容易出现交付周期长、沟通响应滞后等问题。长光圆辰本土产线可就近对接客户需求，快速响应工艺调整、样品打样需求，助力光电芯片产业链完善本土配套能力。

下一步，公司将持续推进工艺升级工作，扩大 12 寸 BSI 工艺生产规模，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件对应产能，持续优化适配工业、车载使用场景的高稳定工艺方案。同时积极联动上下游企业、科研机构开展技术交流，持续迭代多元化定制工艺方案，完善一站式晶圆中道加工服务体系。 想要了解工艺方案、样品试制与商务合作详情，可访问公司官方网站：https://www.ycmec.com/