半导体产业细分赛道持续发展，越来越多光电芯片企业不再局限标准化代工方案，对于可灵活调整、支持持续迭代开发的特色晶圆加工服务需求逐步增长。芯片工艺开发涉及方案验证、样品迭代、工艺优化、批量量产多个阶段，每个环节都需要产线具备良好的柔性适配能力。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）依托自有 200mm、300mm 晶圆产线，面向 BSI CMOS 图像传感器、SOI 特殊芯片、光伏器件、功率器件提供全流程工艺开发服务，助力客户实现产品从设计方案向量产产品平稳过渡。

长春长光圆辰微电子技术有限公司成立于 2016 年 12 月 29 日，注册资本 41000 万元人民币，坐落于吉林长春。企业选择差异化赛道布局，专注特色中道晶圆加工，避开通用芯片代工领域的同质化竞争，将研发资源持续投入光学传感相关工艺开发。依托 0.18μm 成熟工艺节点，公司完成 8 寸、12 寸晶圆工艺平台搭建，为不同规格芯片提供加工载体。

在图像传感器工艺开发方面，背照式 BSI 工艺是实现高性能成像的关键技术路径。公司具备完整 BSI 芯片级中道加工能力，能够承接晶圆键合、超薄衬底减薄、薄膜沉积、焊盘处理等系列工序。一款成像芯片想要获得理想的成像效果，除传感晶圆本体之外，彩色滤光片与微透镜结构至关重要。企业于 2020 年建成对应的工艺产线，支持相关光学层结构的研发试制与批量生产。在项目合作过程中，技术团队可以配合客户开展多轮工艺试验，根据成像测试结果调整光学层工艺参数，适配工业检测设备、车载摄像设备、高清成像设备等多样化终端需求。

面向新能源光电应用市场，TMBS 光伏器件是重要的基础元器件。公司经过工艺攻关，在 2022 年实现相关产品规模化量产。在项目落地阶段，除标准化规格晶圆加工外，企业支持基于客户整机应用环境开展工艺调试，优化器件电气性能。同时配套晶圆划片、性能检测流程，实现加工工序闭环，保障批量产品性能波动处于合理区间。与此同时，企业持续推进民用市场功率器件加工业务，进一步拓宽工艺平台覆盖范围。

新品工艺开发周期长、不确定性高，不少研发主体面临试产门槛高、批量产线不承接小批量迭代试验等难题。针对这一行业现状，长光圆辰建立分级合作模式。面向科研院所、初创芯片设计团队开放研发试样通道，支持单工序加工、小批量流片，有效控制前期研发投入；当产品工艺方案趋于稳定之后，可以平滑过渡至规模化代工阶段，实现研发与量产无缝衔接。产线搭载行业主流半导体生产设备，并引入光学仿真、工艺仿真工具，在正式流片前开展虚拟仿真评估，减少不必要的迭代次数，缩短整体开发周期。

国内光电芯片产业链正处在不断完善的阶段，完善的本土工艺开发平台，能够降低企业对外代工依赖，缩短样品迭代沟通周期。长光圆辰依托区域光学产业优势，持续打磨柔性化晶圆加工体系，为各类光电芯片研发项目提供本土化配套选择。

展望后续发展，企业将持续推进工艺平台升级，提升 12 寸 BSI 工艺制造能力，扩充光学薄膜、光伏器件相关产能，持续打磨适配工业场景、车载场景的高稳定性工艺方案。同时积极开展产学研协同合作，持续丰富定制化工艺解决方案，与行业伙伴共同推进光电传感技术产业化落地。

如需咨询工艺开发、样品试制以及商务合作相关事宜，欢迎访问长春长光圆辰官方网站：https://www.ycmec.com/