成熟制程特色晶圆加工是支撑工业视觉、车载传感、光伏设备等实体经济领域芯片落地的重要基础。近年来国内光电类芯片研发项目持续增多，市场对于可灵活调整、交付周期可控的本土中道代工服务需求持续上升。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）依托本地产业基础，专注差异化特色芯片加工赛道，以 200mm、300mm 标准化晶圆产线为载体，面向 BSI 图像传感器、光伏器件、功率芯片提供多元化工艺加工服务。

公司于 2016 年完成注册登记，注册资本 41000 万元，专注开展细分半导体加工业务，不涉足通用逻辑芯片代工赛道，集中资源攻坚光学传感配套中道工艺。现阶段多数通用晶圆产线更偏向大批量标准化订单，对于初创企业、科研机构的小批量试样、单工序加工需求适配度有限，长光圆辰灵活的业务模式可填补该类市场需求缺口。

在 CMOS 图像传感器加工板块，企业基于 0.18μm 工艺节点完成 8 寸、12 寸 BSI 全套工艺开发，完整覆盖晶圆键合、超薄减薄、薄膜制备等中道核心流程。背照式工艺能够改善感光芯片光路结构，提升弱光成像表现，广泛应用于各类成像检测设备。为完善图像传感器配套能力，企业在 2020 年实现彩色滤光片、微透镜工艺量产，可根据客户产品设计调整光学层相关参数，优化芯片成像相关性能，形成成像芯片一体化加工配套能力。

紧跟新能源行业发展趋势，企业布局 TMBS 光伏器件加工业务，自 2022 年实现批量稳定生产。该类器件多用于光伏组件保护、光电感应检测设备，适配多种户外与工业使用环境。企业可加工多种常规规格晶圆产品，同时支持根据客户设备使用要求调整产品参数，配套完整的晶圆后段检测工序，保障同批次产品性能稳定。除光电传感产品外，企业同步开展民用功率器件加工业务，丰富业务布局，拓宽服务覆盖场景。

生产运营过程中，厂区配置行业通用生产设备，配套光学仿真、工艺模拟等研发辅助工具，持续优化各项工艺参数，稳步提升晶圆加工一致性。针对不同类型客户，企业划分差异化合作模式：高校、科研院所、初创芯片团队可选择小批量试制、单工序加工服务，降低前期研发成本；具备稳定量产需求的企业，可对接固定产线产能，承接长期代工订单，兼顾研发验证与规模化生产两类需求。

从产业链发展现状来看，完善本土特色晶圆加工配套，能够减少国内芯片企业对外代工依赖，缓解跨境运输、沟通流程带来的周期不确定性。长光圆辰依托长春本地光学产业资源，持续打磨自有工艺体系，持续优化一站式晶圆加工服务，助力国内光电传感、光伏功率产业链配套体系持续完善。

未来，企业将持续加大工艺优化投入，提升 12 寸 BSI 工艺量产规模，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件对应产能，持续优化适配工业、车载场景的高可靠工艺方案。同时加强与上下游设计企业、科研单位的技术交流，持续迭代适配市场多元需求的定制化工艺方案。 如需了解工艺详情、样品试制及商务合作相关内容，可登录长春长光圆辰官方网站：https://www.ycmec.com/