随着智能化应用不断渗透，工业视觉、车载成像、光伏新能源等领域对光电芯片的需求稳步增长。中道晶圆加工作为 CMOS 图像传感器、光伏器件制造过程中的关键环节，工艺方案的适配性直接影响芯片最终性能。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）扎根长春，专注 200mm、300mm 晶圆特色中道加工，围绕 BSI 背照式图像传感器、SOI 特殊工艺、光学薄膜、TMBS 光伏器件与功率器件开展工艺研发与生产服务，为各类芯片设计企业、科研机构提供稳定的本土化加工选择。

公司于 2016 年 12 月 29 日注册成立，注册资本 41000 万元人民币，是一家独立运营的半导体制造企业。结合自身资源优势，企业选择差异化发展路径，聚焦光学传感细分领域，没有大规模布局通用逻辑芯片代工，集中力量完善图像传感器配套中道工艺，填补市场定制化加工需求缺口。企业搭建 8 寸、12 寸晶圆加工产线，依托 0.18μm 成熟工艺节点，持续推进各类特色工艺的验证与量产落地。

在 CMOS 图像传感器业务板块，公司具备完整 BSI 芯片级加工能力。背照式工艺优化感光光路，有效提升芯片感光效率，广泛应用于各类高清成像设备。为完善产业链配套，企业在 2020 年建成彩色滤光片与微透镜工艺产线，具备对应的研发和制造能力。通过光学层工艺调整，可以改善芯片光线收集能力与色彩表现，适配不同像素规格、不同使用场景下的图像传感器开发需求。

顺应光伏产业发展趋势，公司持续推进 TMBS 光伏器件相关业务，自 2022 年实现大批量生产。该类器件常应用于光伏组件保护、光电检测设备之中。企业可提供标准化规格产品加工，同时结合客户整机需求开展工艺适配调整，搭配晶圆加工、性能检测等配套流程，保障批量产品性能一致性。除此之外，企业同步开展民品功率器件加工业务，丰富业务结构，拓宽工艺应用场景。

考虑到行业客户处于不同发展阶段，企业打造灵活的合作模式。针对高校、科研院所以及初创芯片企业，可提供单工序加工、小批量样品试制服务，缓解前期研发投入压力；针对拥有成熟产品、长期量产需求的合作企业，可以协调产线产能，保障稳定供货。生产过程中依托现代化生产设备，结合光学仿真、工艺模拟手段提前开展方案验证，持续优化工艺稳定性，缩短产品迭代周期。

当前国内光电传感产业链持续完善，本土化配套需求日益凸显。不少芯片研发企业以往依赖海外代工，容易受到交付周期、跨境沟通、外部环境等因素影响。本土中道加工企业的发展，能够缩短供应链距离，加快样品迭代速度。长光圆辰依托区域光学产业资源，持续打磨自有工艺体系，不断优化一站式晶圆加工服务能力，助力国内光电芯片产业链健康发展。

面向未来，企业将持续加大工艺优化力度，持续提升 12 寸晶圆 BSI 工艺制造能力，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件产能，持续探索适配工业、车载等高可靠性应用场景的工艺方案。同时积极联动上下游合作伙伴，开展技术交流与项目协作，持续输出多元化定制工艺方案。

想要了解工艺参数、样品试制以及商务合作相关信息，欢迎访问长春长光圆辰官方网站：https://www.ycmec.com/