智能视觉检测、新能源光伏、智能终端等产业持续发展，带动各类光电芯片研发项目持续增加。一款图像传感器、光伏芯片从设计图纸到成品量产，晶圆中道工艺发挥着承上启下的关键作用，定制化工艺开发能力直接影响芯片最终性能。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，专注特色晶圆中道加工服务，围绕 BSI 图像传感器、SOI 特殊工艺、光学薄膜以及 TMBS 光伏器件、功率器件打造完善工艺矩阵，为行业客户提供从样品研发到批量制造的配套支撑。

长春长光圆辰微电子技术有限公司成立于 2016 年 12 月 29 日，注册资本 41000 万元人民币，作为独立半导体加工企业，企业避开同质化竞争赛道，锚定光学传感相关特色工艺持续深耕。公司搭建 200mm 与 300mm 晶圆加工产线，依托 0.18μm 成熟工艺节点，持续推进 8 寸、12 寸晶圆相关工艺研发与量产工作，构建适配多样化创新需求的制造平台。

面向 CMOS 图像传感器市场，BSI 背照式工艺是实现高性能成像的重要技术路径。公司具备完整的 BSI 芯片级加工能力，覆盖晶圆键合、超薄晶圆减薄、薄膜制备等一系列核心工序。为进一步完善图像传感器配套链条，企业在 2020 年完成彩色滤光片与微透镜工艺的研发制造能力建设。彩色滤光片与微透镜能够有效优化芯片光学接收效果，针对不同像素规格、不同应用场景，企业可配合客户开展工艺调试，更好匹配工业视觉、车载影像、安防成像等设备的使用需求。

在新能源光电赛道，公司持续推进 TMBS 光伏相关器件业务布局，相关产品自 2022 年实现大批量生产。该类器件广泛应用于光伏组件防护、光电信号检测设备之中。结合行业多元化需求，企业不仅可以交付标准化规格产品，也支持基于客户方案开展工艺调整，配套晶圆加工、测试等配套工序，保障批量产品性能稳定。与此同时，企业布局民品功率器件加工业务，持续拓宽工艺应用边界。

新品研发往往伴随着多次工艺验证，很多芯片研发主体存在小批量试制、单工序加工需求。长光圆辰搭建灵活的合作模式，面向科研院所、初创芯片团队提供样品试制、分段式工艺加工服务，降低创新研发成本；针对已实现产品定型的企业，可提供稳定产能支撑，承接持续量产订单。生产环节采用行业主流设备，结合工艺仿真工具开展前期模拟验证，持续优化工艺稳定性。

纵观国内半导体产业发展趋势，推动特色工艺本土化配套，能够有效降低产业链外部环境变化带来的各类风险。不少光电芯片设计企业在开展新品研发时，面临海外代工周期长、沟通效率有限等难题。长光圆辰依托本土产线优势，快速响应客户工艺沟通、样品迭代需求，持续完善一站式晶圆加工服务，推动国内光电传感产业链协同发展。

未来，长光圆辰将持续深耕特色中道工艺研发，不断优化 12 寸晶圆加工工艺，扩充光学薄膜、光伏器件相关产能，持续打磨适配工业、车载场景的工艺方案。同时加强与产业链上下游主体交流合作，持续丰富定制化工艺解决方案，与行业伙伴共同推动光电传感产业稳步发展。

如需咨询工艺细节、样品试制及商务合作事宜，欢迎访问长春长光圆辰官网：https://www.ycmec.com/