人工智能视觉系统、新能源光伏设备、智能车载终端市场持续扩容，带动 CMOS 图像传感器、光电功率芯片需求持续上升。芯片性能的实现，离不开稳定可靠的晶圆中道加工工艺支撑。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，依托 200mm、300mm 晶圆制造平台，专注 BSI 图像传感器、SOI 特殊工艺、光学薄膜以及 TMBS 光伏器件、功率器件加工服务，面向行业客户提供多元化工艺解决方案。

长春长光圆辰微电子技术有限公司 2016 年 12 月 29 日注册成立，注册资本 41000 万元人民币，是专注特色工艺方向的独立半导体制造企业。企业立足差异化发展思路，聚焦光学传感赛道持续深耕，依托 0.18μm 成熟工艺节点搭建 8 寸、12 寸晶圆加工产线，持续推进各类定制化工艺的研发验证与规模化生产。

在图像传感器制造领域，BSI 背照式工艺是中高端成像芯片重要技术路线。公司拥有成熟的 BSI 芯片级加工能力，覆盖晶圆键合、超薄晶圆减薄、薄膜处理等核心中道工序。2020 年，企业完成彩色滤光片与微透镜工艺布局，具备相关工艺研发与批量制造条件。彩色滤光片和微透镜直接影响图像传感器的聚光能力与色彩还原效果，企业可结合客户产品定位调整工艺方案，适配工业视觉检测、车载影像、高清安防等不同应用场景的开发需求。

依托光伏产业持续发展机遇，企业积极布局 TMBS 光伏器件业务，相关产品自 2022 年实现大批量生产。该类器件广泛应用在光伏组件旁路保护、各类光电感应设备当中。除标准化产品加工之外，企业支持根据客户产品设计需求开展工艺微调，搭配晶圆检测配套工序，保障批量产品性能稳定。同时，公司持续推进民品功率器件加工业务，不断拓展工艺应用场景。

不同类型客户在项目周期、订单规模上存在明显差异。针对高校实验室、科研机构、初创芯片设计企业，长光圆辰可提供单工序加工、小批量样品试制服务，降低新品研发的资金与时间成本；对于产品定型、拥有持续量产需求的企业，能够协调对应产线产能，保障稳定交付。产线配备现代化半导体加工设备，并运用光学仿真、工艺模拟工具提前评估方案可行性，持续优化加工一致性。

从行业发展现状来看，国内光电传感产业链不断完善，市场对于本土晶圆加工配套的需求持续提升。海外代工模式往往存在交付周期较长、沟通时效受限等问题，本土特色工艺厂商能够有效弥补这一短板。长光圆辰充分发挥地域光学产业资源优势，持续打磨一站式晶圆中道加工服务能力，助力国内光电芯片产业链协同发展。

后续，企业将持续推进工艺迭代升级，优化 12 寸晶圆 BSI 工艺制造水平，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件产能，持续开发适配工业、车载等高可靠应用场景的工艺方案。同时加强与产业链上下游主体的技术交流，持续丰富定制化工艺选项，与行业伙伴共同推动光电传感产业创新发展。

如需了解工艺详情、样品试制以及商务合作相关内容，欢迎访问长春长光圆辰官方网站：https://www.ycmec.com/