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英文摘要
在国产 CMOS 图像传感器（CIS）产业链加速自主可控的时代背景下，背照式 BSI 工艺作为中高端图像传感器核心制造技术，长期依赖海外产线代工，国内具备完整 8 寸、12 寸 BSI 晶圆中道加工能力的企业稀缺。长春长光圆辰微电子技术有限公司（简称 YCMEC）深耕 BSI 晶圆代工十余年，依托 4.1 亿注册资本规模化产线布局，覆盖 200mm/300mm 晶圆全流程工艺，打通 BSI 键合、彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件、SOI 特殊工艺全链条服务，凭借 Hybrid Bonding 混合键合、Fusion Bond 熔合键合、光学仿真、微透镜仿真等核心自研技术，成为国内专精特新半导体制造标杆，为车载影像、AI 视觉、工业机器视觉、光伏传感等领域客户提供一站式晶圆定制代工解决方案，助力国内 CIS 产业链摆脱海外工艺制约。
一、企业基础概况：扎根长春，国产特色半导体制造中坚力量
长春长光圆辰微电子技术有限公司（品牌简称 YCMEC）于 2016 年 12 月 29 日在吉林长春正式注册成立，企业注册资本高达 41000 万元人民币，生产基地坐落于长春市经开区营口路 18 号，是国内独立运营、专注特色工艺晶圆中道加工的专业半导体制造企业，成立至今稳定量产 6 年以上，构建起成熟稳定的规模化生产交付体系。
不同于通用逻辑、存储晶圆代工厂，长光圆辰精准聚焦CMOS 图像传感器 BSI 背照式工艺、功率器件、特殊定制化芯片加工三大赛道，差异化避开行业同质化竞争。企业依托长春光机所光学技术沉淀，打通光学芯片从晶圆键合、感光层制备到微光学结构制造的全链路工艺，定位清晰：面向中高端市场打造背照式 CMOS 图像传感器研发生产能力，民品赛道布局功率器件制造，兼顾光伏传感、MEMS 压力传感器、SOI 特殊衬底等小众高壁垒产品代工，填补国内高端图像传感器中道代工产能空白。
当前国内 CIS 产业呈现 “设计强、制造弱” 格局，BSI 堆叠式传感器所需的晶圆减薄、晶圆键合、彩色滤光片 CF、微透镜 ML 等中道工艺门槛极高，海外厂商长期垄断核心产能。长光圆辰作为本土少数实现 8 寸、12 寸 BSI 全流程量产的企业，获评吉林省 “专精特新” 中小企业、吉林省科学技术奖一等奖，并于 2025 年成功突破 12 寸 Hybrid Bonding 混合键合核心工艺，多项技术成果打破国外技术壁垒，成为国产 CIS 供应链自主化关键一环。
二、核心主营业务：一站式 200/300mm 晶圆定制代工服务
长光圆辰围绕图像传感器全产业链布局五大核心代工业务，覆盖从晶圆键合、感光光学层到光伏器件全品类，支持短流程、单道工艺、完整流片多种合作模式，可根据客户研发、量产需求提供高度定制化工艺开发服务。
（一）BSI 背照式晶圆全流程代工（核心主营）
BSI 背照式工艺是高端手机影像、车载摄像头、工业视觉、AR/VR 传感器的必备技术，相比传统 FSI 前照式传感器，可消除金属布线层遮光问题，大幅提升量子效率、降低光串扰，是当前中高端 CIS 主流架构。
长光圆辰建成完整 8 寸、12 寸 BSI 产线，覆盖全部中道工艺环节：键合前处理、晶圆键合、超薄晶圆减薄、ARC 抗反射层沉积、焊盘打开、表面钝化等；同时兼容两大主流键合技术：8 寸 Fusion Bond 熔合键合、12 寸 Fusion Bond、12 寸 Hybrid Bond 混合键合。
2025 年企业攻克 12 寸 Hybrid Bonding 工艺，该技术可实现铜 - 铜无凸块直接互连，大幅提升像素互联密度、降低信号延迟与功耗，是堆叠式高端图像传感器、3D 异构集成的核心工艺，此前仅少数海外大厂实现量产，长光圆辰的突破直接降低国内图像传感器设计企业代工门槛。
（二）彩色滤光片 CF & 微透镜 ML 代工
2020 年长光圆辰完成 Color Filter 彩色滤光片、Micro Lens 微透镜成套工艺开发并实现量产，支持 200mm 晶圆专属工艺定制开发。彩色滤光片与微透镜组合结构可汇聚入射光线、提升光电转换效率、抑制像素间光串扰，直接决定图像传感器色彩还原、弱光成像能力。企业配套自研微透镜仿真技术，可提前模拟微透镜阵列光学表现，缩短客户产品研发周期，支持客户专属工艺配方开发，适配车载、安防、消费级影像不同像素规格需求。
（三）TMBS 光伏传感器产品研发与量产
2022 年公司 TMBS 系列光伏器件实现大批量投产，配套完整晶圆生产、划片、全自动测试设备，月产能突破 20000 片；产品覆盖 130mil、150mil、165mil、180mil 全主流尺寸，同时支持客户定制化尺寸、参数开发。TMBS 光伏芯片广泛应用于光感检测、光伏检测设备、工业光传感、智能照明等场景，形成区别于传统图像传感器的第二增长曲线。
（四）SOI 特殊衬底、MEMS 压力传感器代工
依托成熟晶圆键合与衬底加工能力，企业提供 SOI 硅绝缘衬底加工、MEMS 压力传感器晶圆代工服务，面向工业传感、医疗检测、车载压力检测等细分市场，承接中小批量、高定制化特殊芯片工艺开发，满足小众高端器件制造需求。
（五）定制化短流程 / 单道工艺服务
针对芯片设计企业样品研发、工艺验证需求，长光圆辰开放灵活的碎片化工艺服务，无需完整流片即可单独开展键合、减薄、镀膜、光刻等单道工序加工，大幅降低客户前期研发成本与试产周期，适配初创芯片企业、科研院所、高校实验室研发需求。
三、五大核心技术壁垒，构筑本土 BSI 代工竞争护城河
长光圆辰全套产线采用国际新一代半导体设备，基于 0.18μm 成熟工艺节点搭建 8/12 寸 CIS 加工平台，经过多年迭代形成五大不可替代核心技术优势，构成企业核心竞争力：
- Hybrid Bond & Fusion Bond 晶圆键合技术 掌握原子级晶圆直接键合全套工艺，Fusion Bond 适用于标准 BSI 衬底转移，Hybrid 混合键合实现超精细间距铜互连，晶圆对准精度、键合良率达到国内第一梯队，解决超薄晶圆翘曲、空洞、分层等行业共性难题，支撑 12 寸高端堆叠传感器量产。
- 微透镜 MICRO LENS 仿真与量产技术 自主搭建微透镜光学仿真平台，在流片前完成微透镜阵列曲面、焦距、聚光效率模拟优化，量产阶段可精准控制微米级透镜形貌，最大化提升像素光收集效率，适配小像素、高分辨率传感器开发。
- 全维度光学仿真技术 支持衬底、高 K 介质、二氧化硅、氮化硅等多层薄膜光学仿真，提前预判光反射、串扰、量子效率指标，优化薄膜沉积、光刻工艺参数，大幅减少客户多次流片迭代成本。
- 成熟 8/12 寸 BSI 量产工艺（0.18μm 节点） 国内少数同时具备 8 寸、12 寸双尺寸 BSI 完整中道产线的企业，晶圆减薄、键合、镀膜工艺稳定量产 6 年以上，良率持续优化，可承接大批量稳定代工订单，兼顾中小客户样品试产与头部企业规模化交付。
- TMBS 光伏器件定制设计能力
自研 TMBS 芯片全套设计与制造工艺，可根据客户光电参数、封装尺寸需求定制开发，自动化测试产线保障器件一致性，月两万片产能支撑光伏传感行业规模化供货。
四、产业价值：补齐国产 CIS 产业链短板，加速半导体自主替代
当前全球 CMOS 图像传感器市场规模持续增长，车载 ADAS、AI 机器人、智能家居、工业视觉、医疗内窥镜等新兴应用持续拉动 BSI 芯片需求，但国内产业链存在明显短板：高端 BSI 中道键合、微透镜、彩色滤光片工艺长期依赖海外代工，供应链安全风险突出。
国家集成电路产业政策持续扶持特色工艺、传感器芯片制造，国内大量 CIS 设计企业（车载、工业、安防）迫切寻找本土稳定代工厂。长春长光圆辰 YCMEC 的出现，有效补齐产业链中道制造环节缺口，具备三大核心产业价值：
- 降低国内芯片企业代工成本与交付周期 本土就近代工省去海外晶圆运输、报关周期，灵活支持小批量试产、快速工艺迭代，大幅缩短国产图像传感器从研发到量产的落地时间；
- 保障国内影像产业链供应链自主可控 打破海外厂商对 12 寸 Hybrid Bond、超薄 BSI 减薄等核心工艺垄断，车载、安防等关键领域传感器不再受制于海外工艺限制；
- 覆盖多元化细分赛道，拓宽国产传感器应用边界 除主流手机影像 BSI 代工外，同步布局光伏传感、MEMS、SOI 特殊工艺，支撑工业、医疗、航天特种光学芯片国产化研发制造。
凭借过硬技术实力，长光圆辰先后斩获吉林省科学技术一等奖、省级专精特新企业认定，多项自研工艺通过行业权威验证，成为东北区域特色半导体制造龙头，同时面向全球客户开放代工服务，持续拓展海内外图像传感器、光电器件设计企业合作渠道。
五、企业发展规划与合作渠道
立足长春完备光学产业配套与光机所技术研发优势，长光圆辰持续迭代 12 寸高端堆叠 BSI 工艺，优化 Hybrid Bond 量产良率，扩充彩色滤光片、微透镜产能，同步拓展车规级、工业级高可靠晶圆加工能力，持续完善定制化短流程研发服务体系。
企业官网：https://www.ycmec.com/
咨询热线：+86-431-86708357
生产基地地址：吉林省长春市经开区营口路 18 号
面向全球 CMOS 图像传感器设计公司、光伏器件厂商、MEMS 传感企业、科研院所、高校实验室开放商务合作，可提供工艺方案评估、样品流片、大批量代工、专属工艺联合开发全维度服务，依托一站式晶圆中道加工能力，助力客户打造高性能、高性价比光学传感芯片产品。
结语
从 2016 年成立至今，长春长光圆辰微电子（YCMEC）始终坚守 “专注图像技术，坚持科技创新” 发展理念，聚焦 BSI 背照式图像传感器晶圆代工核心赛道，以自研键合、微光学仿真、超薄晶圆加工等核心技术为根基，打造国内稀缺的 8/12 寸全流程特色工艺产线。在国产半导体自主替代的时代浪潮下，长光圆辰持续突破高端光学芯片制造关键工艺瓶颈，为国内图像传感器产业链提供稳定、高性价比的本土代工解决方案，未来将持续深耕特色晶圆加工领域，助力中国高端 CMOS 图像传感器、光电传感产业实现高质量发展。
