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英文随着人工智能、5G通信、智能车载与工业视觉产业快速迭代，CMOS图像传感器作为核心视觉硬件，市场应用场景持续拓宽，中高端背照式传感器的工艺制造需求稳步攀升。在国内半导体特色工艺自主化发展的大趋势下，长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，专注CMOS图像传感器BSI工艺、功率器件及定制化半导体加工服务，凭借成熟的产线布局与持续的技术创新，稳步夯实本土光电半导体制造产业根基。
企业成立于2016年12月，注册资本4.1亿元，是一家专注特色半导体晶圆加工的现代化制造企业。经过多年深耕发展，公司已实现6年以上稳定量产，依托完善的生产配套体系与规范的研发生产流程，逐步构建起适配多场景、多品类的晶圆加工服务能力，先后斩获吉林省科学技术奖一等奖、吉林省“专精特新”中小企业等多项荣誉，技术实力与行业认可度持续提升。
在核心工艺布局上，长光圆辰聚焦中高端图像传感器制造赛道，搭建起成熟的8寸、12寸BSI背照式CMOS图像传感器全流程加工产线，可完整覆盖键合前处理、晶圆键合、减薄、ARC沉积、焊盘打开等全工序服务，同时兼容Fusion Bond、Hybrid Bond等主流工艺类型。2025年，公司完成12寸Hybrid Bonding工艺的技术突破，进一步完善高端堆叠式图像传感器制造工艺体系，适配高性能计算、智能影像等新兴领域的产品研发需求。
为完善产业服务链条，企业持续拓展工艺品类，2020年落地彩色滤光片与微透镜成套工艺，可提供200mm晶圆对应的工艺研发与量产服务，通过优化光学结构设计，有效提升器件光电转换效率，改善成像效果。2022年，公司自主研发的TMBS光伏产品实现批量投产，产品覆盖多款主流尺寸，搭配完善的生产、划片、测试设备，月产能可达20000片，同时支持客户个性化参数定制，广泛应用于各类光电传感场景。
技术研发层面，长光圆辰依托光学仿真、微透镜仿真、TMBS产品定制设计等核心技术体系，结合0.18μm成熟加工工艺，持续优化产品良率与工艺稳定性。区别于传统标准化代工企业，公司主打定制化服务模式，可根据客户研发、试产、量产的不同需求，提供短流程、单道工艺、全流程流片等多元化解决方案，有效降低中小科创企业、科研机构的研发试产成本，缩短产品迭代周期。
发展定位方面，长光圆辰精准聚焦差异化赛道，一方面深耕中高端背照式CMOS图像传感器的研发与生产，匹配高端消费电子、工业视觉、车载影像等领域的市场需求；另一方面布局民品市场功率器件制造，丰富产品应用场景，形成多品类协同发展的产业格局。凭借本土化、高灵活度的定制化工艺服务，公司有效填补国内特色光电半导体晶圆加工的市场缺口，助力本土图像传感器产业链完善升级。
未来，长光圆辰将持续坚守科技创新理念，持续迭代高端晶圆加工工艺，扩充核心产品产能，优化车规级、工业级高可靠制造能力，持续完善一站式晶圆加工服务体系。同时依托地域产业优势与技术积累，深化产学研融合与行业合作，持续为全球合作伙伴提供优质的CMOS图像传感器产品与半导体工艺服务，助力国内光电半导体产业高质量、可持续发展。
