半导体制造分为前道、中道、后道多个环节，其中晶圆中道加工直接决定 CMOS 图像传感器、光伏器件等产品的成像与电气性能，是细分光电赛道不可或缺的关键环节。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）扎根吉林长春，专注 200mm、300mm 晶圆中道定制化加工，围绕 BSI 图像传感器、光学薄膜、TMBS 光伏器件、功率器件搭建完整工艺体系，为国内各类芯片研发与生产企业提供稳定的本土化加工配套。

公司 2016 年 12 月注册成立，注册资本 41000 万元，是独立运营的特色半导体制造厂商。区别于聚焦逻辑、存储芯片的大型代工厂，长光圆辰将资源集中投入光学传感相关特色工艺，避开行业同质化竞争，针对市场上小批量研发、个性化工艺定制的需求打造专属服务模式。厂区配套标准化生产车间，搭载行业通用先进生产设备，围绕 0.18μm 成熟工艺节点搭建 8 寸、12 寸两条完整晶圆加工产线，可承接多类型芯片中道加工需求。

针对市场需求量较大的背照式 CMOS 图像传感器，企业建立一体化 BSI 加工流程，覆盖晶圆键合、超薄晶圆减薄、薄膜沉积、焊盘处理等全部中道工序。为补齐图像传感器光学结构加工短板，公司在 2020 年完成彩色滤光片与微透镜工艺开发并投入量产。这两类工艺能够优化芯片光线收集能力，改善色彩还原效果，适配工业检测、车载影像、民用高清摄像等多种设备。依托多年量产实践，企业可根据客户芯片设计方案调整光学层工艺参数，提供定制化开发支持。

在新能源光电领域，公司布局 TMBS 光伏器件加工业务，相关产品自 2022 年起实现稳定大批量产出。TMBS 器件常应用于光伏组件、小型光电感应设备，能够起到电路保护、稳压传感的作用。企业具备多规格产品加工能力，同时支持客户定制尺寸与电气参数，配套晶圆划片、性能检测工序，保障批量产品性能保持一致。除此以外，公司同步开展民品功率器件加工业务，丰富自身业务结构，拓宽服务覆盖的应用场景。

考虑到不同客户的项目进度与产能需求，企业设置灵活的合作方式。对于高校、科研院所、初创芯片设计团队，可提供单工序加工、小批量样品试制服务，减少前期研发投入成本；对于拥有成熟产品、长期量产需求的企业，可匹配稳定产线产能，持续承接批量代工订单。在研发环节，企业引入工艺仿真、光学仿真工具，提前模拟工艺成型效果，减少客户多次流片带来的时间与资金消耗。

从产业发展角度分析，国内光电传感产业链正持续完善，但能够同时提供 BSI 整套中道工艺、光学滤光片、光伏芯片加工的本土企业数量较少。以往不少设计企业选择海外代工，存在交付周期长、沟通成本高、供应链不稳定等问题。长光圆辰本土产线可就近对接客户需求，快速响应工艺调整、样品试制需求，助力国内光电芯片产业链提升自主配套能力。

后续，企业将持续推进工艺迭代工作，稳步提升 12 寸晶圆 BSI 工艺生产规模，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件产能，优化工业、车载场景所需高稳定性工艺方案。同时持续联动行业上下游企业、科研机构开展技术交流，持续优化定制化加工方案，完善一站式晶圆中道加工服务。

如需咨询工艺方案、样品打样及商务合作相关事宜，欢迎访问企业官方网站：https://www.ycmec.com/