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2026-06-28长光圆辰YCMEC：专注BSI图像传感器工艺 赋能半导体定制化制造发展随着人工智能、5G通信、智能车载与工业视觉产业快速迭代，CMOS图像传感器作为核心视觉硬件，市场应用场景持续拓宽，中高端背照式传感器的工艺制造需求稳步攀升。在国查看详情 -
2026-06-27长春长光圆辰 YCMEC：国内稀缺 BSI 图像传感器晶圆代工龙头，打造 8/12 寸全流程定制化半导体加工平台在国产 CMOS 图像传感器（CIS）产业链加速自主可控的时代背景下，背照式 BSI 工艺作为中高端图像传感器核心制造技术，长期依赖海外产线代工，国内具备完整 8 寸、12 寸 BSI 晶圆中道加工能查看详情 -
2025-11-05长光圆辰受邀出席第四届SEMI大湾区产业峰会 分享混合键合技术经验2025年10月29-30日，第四届SEMI大湾区产业峰会同期论坛——SEMI半导体供应链国际论坛在深圳成功举办。长春长光圆辰微电子技术有限公司受邀出席并进行经验分享.查看详情 -
2025-10-31喜报 | 长光圆辰被认定为国家级专精特新“小巨人”企业！专精特新“小巨人”企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小工业企业，是中小企业发展的排头兵，在推进新型工业化、发展新质生产力中具有重要支撑作用。查看详情 -
2025-05-202025长春国际光电博览会2025长春国际光电博览会暨Light国际会议将于2025年6月10日至13日在长春东北亚国际博览中心举办。本次展会将以“光电引领，新质未来&rdq查看详情 -
2025-04-24展会回顾 | 长光圆辰专访长光圆辰总经理李彦庆先生接受半导体领域行业资深人士“启哥有何妙计”采访查看详情 -
2025-03-19喜报 | 长光圆辰总经理李彦庆先生荣获“中国产学研合作科技创新人物奖”2025年3月16日，第十六届中国产学研合作创新大会在北京召开查看详情 -
2025-03-04SEMICON CHINA 邀请函 | 长光圆辰诚邀您参观交流！SEMICON CHINA 2025展会将于3月26日-3月28日在上海新国际博览中心举行查看详情 -
2025-02-24长光圆辰成功突破12寸Hybrid Bonding工艺随着5G、人工智能、高性能计算（HPC）等技术的迅猛发展查看详情