在智能车载、工业视觉、光伏新能源等产业持续扩容背景下，CMOS 图像传感器 BSI 背照式工艺凭借更高感光效率，逐步成为中高端成像设备的主流选择，市场对本土化、可定制的晶圆中道加工配套需求持续上升。长春长光圆辰微电子技术有限公司（简称 YCMEC）依托自有标准化产线与多年工艺研发积累，聚焦 BSI、SOI 特殊芯片加工、光学薄膜工艺与光伏器件生产，面向各类芯片设计企业、科研机构提供全周期晶圆加工配套服务。

公司 2016 年完成注册设立，注册资本 41000 万元，厂区布局 200mm、300mm 两条主流尺寸晶圆产线，区别于通用逻辑芯片代工企业，企业深耕光学传感细分赛道，将研发资源集中投入背照式图像传感器核心中道工艺，搭建起覆盖研发试样、小批量试产、稳定量产的完整服务体系。

BSI 工艺是中高端图像传感器实现优质成像的核心基础，对比传统前照式结构，该工艺可减少金属布线层对光线的遮挡，提升弱光环境成像表现，广泛应用于车载摄像头、工业检测相机、高清安防设备等领域。长光圆辰完成 0.18μm 工艺节点下 8 寸、12 寸 BSI 全套加工技术开发，可独立完成晶圆键合、超薄衬底减薄、抗反射层制备等系列工序。为完善影像芯片光学配套能力，企业在 2020 年落地彩色滤光片、微透镜成套工艺，能够根据客户产品像素规格调整光学层工艺参数，优化器件色彩还原与光收集能力，完善图像传感器全链条加工配套。

依托光伏产业发展机遇，企业于 2022 年完成 TMBS 光伏器件工艺开发并实现批量生产。TMBS 沟槽肖特基二极管具备正向压降低、功耗损耗小、抗浪涌能力强等特性，主要用作光伏组件旁路保护器件，提升光伏系统运行稳定性。公司可提供多规格尺寸 TMBS 芯片加工，同时支持根据客户光伏组件参数做定制化工艺调整，配套完整晶圆生产、测试工序，保障产品批量交付一致性。除此之外，企业同步布局功率器件加工业务，面向民用电子市场提供成熟工艺方案，丰富业务应用覆盖范围。

生产制造环节，厂区引入行业通用先进生产设备，搭配光学仿真、工艺模拟研发工具，持续优化各项工艺参数，稳定产品加工良率。针对不同客户发展阶段，企业设置灵活合作模式：面向初创芯片企业、高校实验室，开放单工序加工、小批量试样服务，降低前期研发投入；对于具备成熟产品的企业，可承接长期稳定批量代工订单，按需匹配产能供给。

从产业配套角度来看，国内图像传感器产业链持续完善，但具备完整 BSI 中道、光学薄膜、光伏芯片一体化加工能力的本土企业数量有限。长光圆辰扎根长春本地光学产业资源，持续推进特色工艺自主优化，为国内客户缩短代工交付周期，缓解跨境供应链带来的周期波动问题，助力光电传感产业链本土化配套建设。

后续，企业将持续加大工艺迭代投入，优化 12 寸高端 BSI 工艺量产能力，提升工业、车载场景高可靠芯片适配工艺，持续扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏产品产能。同时积极开展行业技术交流，与上下游企业、科研院所协同开发新型定制化工艺方案，持续完善一站式晶圆加工服务体系。 如需详细了解工艺参数、样品试制及商务合作相关内容，可登录企业官方网站：https://www.ycmec.com/