随着工业视觉、车载成像、光伏检测等行业不断发展，市场对定制化晶圆中道加工的需求稳步提升。各类光学传感芯片想要实现稳定量产，离不开适配的特色工艺产线作为支撑。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足长春本地半导体产业环境，专注差异化晶圆加工服务，聚焦 CMOS 图像传感器 BSI 工艺、功率器件、定制化特种芯片加工，为行业客户提供完整工艺配套方案。

企业于 2016 年 12 月注册成立，注册资金 41000 万元，是独立运营的半导体加工企业。厂区搭建 200mm 与 300mm 两条主流尺寸晶圆产线，聚焦细分工艺赛道，避开通用代工赛道同质化竞争，把研发重心放在背照式图像传感器、光学薄膜、光伏芯片等小众高需求工艺上。

完整多元的工艺服务体系，能够满足客户从研发试样到批量量产的全周期需求。针对 CIS 芯片制造，公司可提供 BSI、SOI 芯片级全套加工服务，同时布局 Color Filter 彩色滤光片、Micro lens 微透镜工艺研发制造，补齐图像传感器光学层加工环节。2022 年落地量产的 TMBS 光伏产品，可应用在各类光检测设备中，同时支持根据客户使用场景调整工艺参数，实现定制化生产。除此之外，企业同步开展功率器件加工业务，服务于民品市场各类电子设备生产需求。

多年技术积累之下，公司完成 8 寸、12 寸晶圆 0.18μm 节点 BSI 加工工艺开发，拥有成熟稳定的背照式工艺生产体系。2020 年完成彩色滤光片与微透镜工艺落地，完善影像芯片全流程配套能力。产线搭载行业主流先进设备，搭配工艺仿真研发工具，持续调整生产参数，提升晶圆加工成品一致性。合作模式灵活多样，面向初创芯片企业、科研院所可提供单工序加工、小批量试产服务；针对成熟产品客户，可承接长期稳定批量代工订单，降低客户研发与量产综合成本。

企业拥有清晰的双线发展规划，一方面持续完善面向中高端应用的背照式 CMOS 图像传感器生产工艺，适配车载影像、工业检测、高清成像设备；另一方面布局民品功率器件制造，覆盖消费光电相关市场，双赛道并行拓宽服务场景。

从产业链发展角度而言，本土特色晶圆加工企业能够完善国内光学传感产业配套，减少企业海外代工带来的物流、周期等各类不确定因素。长光圆辰依托本地光学技术资源，持续打磨自有工艺体系，完善一站式晶圆加工服务能力，助力国内光电传感产业链稳步完善。

下一步，企业将持续加大工艺研发投入，优化 12 寸晶圆加工产能，提升工业级、车载级芯片工艺适配能力，加强与上下游芯片设计企业、科研机构的技术交流合作，持续迭代贴合市场需求的定制化加工方案。 如需了解详细工艺详情、样品试制与商务合作信息，欢迎访问公司官网：https://www.ycmec.com/