当前智能视觉、光伏传感、功率半导体产业迎来稳步发展阶段，市场对于定制化晶圆中道加工服务需求持续增长。国内半导体产业链不断完善，特色工艺制造环节成为产业自主发展的重要支撑。长春长光圆辰微电子技术有限公司（简称 YCMEC）扎根吉林长春，依托多年工艺沉淀，聚焦 CMOS 图像传感器 BSI 工艺、功率产品与定制化芯片加工，为行业客户提供稳定可靠的晶圆制造配套服务。

公司于 2016 年 12 月 29 日完成注册设立，注册资本 41000 万元，是独立运营的半导体加工企业。厂区配备成套现代化生产设备，围绕 200mm、300mm 两大主流晶圆尺寸搭建完整产线，区别于通用晶圆代工企业，企业找准细分赛道，以差异化工艺服务构建自身发展优势。

在主营业务板块，长光圆辰可提供 BSI、SOI 相关芯片级全套加工服务，同步承接彩色滤光片与微透镜工艺研发制造，以及 TMBS 光伏产品相关业务。针对不同客户的项目阶段，企业可灵活调整合作方案，既能承接完整量产流片订单，也可为研发阶段客户提供单工序、短流程定制工艺开发，适配芯片设计企业、科研机构多样化需求。

经过持续技术迭代，企业已形成多项成熟工艺储备。基于 0.18μm 工艺节点完成 8 寸、12 寸 BSI 加工技术开发，搭建完善背照式工艺生产体系；2020 年完成彩色滤光片、微透镜工艺落地，可配套影像芯片光学结构生产；2022 年推出的 TMBS 光伏产品现已实现批量供货，产品性能经过市场持续验证。整套产线采用行业主流先进设备，搭配光学仿真、工艺模拟等研发手段，持续优化生产稳定性与产品一致性。

企业有着清晰的中长期发展方向：深耕中高端背照式 CMOS 图像传感器研发生产，同时布局民用市场功率器件制造，双线并行拓展应用场景。背照式图像传感器广泛应用于工业视觉、车载影像、智能设备等领域，功率器件、光伏传感产品则覆盖智能家居、光电检测等民用赛道，多元业务布局有效提升企业抗风险能力。

从产业层面来看，本土特色晶圆加工企业的成长，能够完善国内图像传感器上下游配套，缩短国内芯片企业代工交付周期，降低跨境供应链带来的各类不确定因素。长光圆辰依托本地光学产业资源，持续推进工艺自主优化，不断完善一站式晶圆加工服务能力，为国内光电半导体产业链发展提供助力。

未来，长光圆辰将持续加大工艺研发投入，优化 12 寸高端晶圆加工产能，提升车规、工业级产品工艺适配能力，持续完善定制化服务流程。同时积极拓展行业合作渠道，与国内外芯片设计企业、科研单位开展技术交流与项目协作，持续打磨稳定、适配市场需求的晶圆加工方案。

如需了解详细工艺方案、样品试制及量产合作相关事宜，可登录企业官方网站：https://www.ycmec.com/ 查阅完整企业与工艺介绍。