图像传感、光伏检测、功率半导体等领域市场需求持续释放，晶圆中道加工作为芯片制造的关键环节，工艺适配性、交付稳定性成为行业客户重点关注方向。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，聚焦细分特色晶圆加工赛道，围绕 BSI 图像传感器、光伏器件、功率芯片等方向搭建完整工艺产线，为各类芯片研发与量产项目提供配套加工支持。

公司 2016 年正式注册运营，注册资本 4.1 亿元，专注开展差异化半导体加工业务，不局限于标准化晶圆代工，重点面向有定制工艺需求的客户提供技术落地服务。厂区配套 200mm 与 300mm 晶圆加工产线，围绕 BSI、SOI 特殊工艺搭建标准化生产流程，同时配套光学薄膜相关工艺产线，可覆盖芯片中道加工多个核心环节。

多元化工艺服务体系是企业核心经营特色。针对 CMOS 图像传感器项目，企业可提供整套 BSI 芯片加工服务，同时开展彩色滤光片、微透镜相关工艺的研发与批量生产，完善影像芯片光学层制造配套能力。面向光电检测场景，企业自研 TMBS 光伏相关产品，自 2022 年实现大批量生产，可根据客户应用场景调整产品工艺参数，适配多类光感设备使用。除此之外，企业同步承接功率器件加工业务，为民用电子相关产品提供工艺支撑。

经过多年技术打磨，企业在 8 寸、12 寸晶圆加工领域积累成熟工艺方案，依托 0.18μm 工艺节点完成背照式 CIS 整套工艺开发。生产端引入行业通用先进生产设备，搭配工艺仿真研发手段，在生产过程中持续优化工艺参数，提升晶圆加工一致性。针对不同客户所处阶段，企业支持灵活合作模式，研发阶段可提供小批量试产、单工序加工服务，成熟产品可承接稳定批量代工订单，降低客户前期研发投入压力。

在市场布局规划上，企业形成两条清晰发展主线。其一面向中高端应用市场，持续优化背照式 CMOS 图像传感器工艺，适配工业视觉、车载影像、智能成像设备等场景；其二布局民用功率器件加工业务，覆盖大众消费光电产品赛道，两类业务协同发展，拓宽企业服务覆盖范围。

从行业发展角度来看，本土特色晶圆加工企业能够缩短国内芯片设计企业的供应链距离，减少跨区域代工带来的周期波动。长光圆辰依托区域光学产业资源，持续推进工艺自主优化，持续完善一站式晶圆加工服务能力，配合上下游企业完善国内光电传感产业链配套体系。

后续企业将持续深耕特色工艺研发，持续升级大尺寸晶圆加工产能，提升工业、车载类高可靠性产品工艺适配水平，同时拓展与科研机构、芯片设计企业的技术合作，迭代更多适配市场需求的定制化工艺方案。 想要了解详细工艺参数、样品试制及商务合作相关内容，可访问公司官方网站：https://www.ycmec.com/