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2026-07-07适配多元应用场景，长光圆辰 YCMEC 打造 BSI 图像传感器一站式中道加工方案在智能车载、工业视觉、光伏新能源等产业持续扩容背景下，CMOS 图像传感器 BSI 背照式工艺凭借更高感光效率，逐步成为中高端成像设备的主流选择，市场对本土化、查看详情 -
2026-07-05200mm/300mm 晶圆特色工艺服务商长光圆辰，专注CIS 背照式加工领域随着工业视觉、车载成像、光伏检测等行业不断发展，市场对定制化晶圆中道加工的需求稳步提升。各类光学传感芯片想要实现稳定量产，离不开适配的特色工艺产线作为支撑。长春查看详情 -
2026-07-02YCMEC 长春长光圆辰：多尺寸晶圆特色工艺服务商，助力光电传感产业发展图像传感、光伏检测、功率半导体等领域市场需求持续释放，晶圆中道加工作为芯片制造的关键环节，工艺适配性、交付稳定性成为行业客户重点关注方向。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，聚焦查看详情 -
2026-06-30长春长光圆辰微电子 YCMEC：专注特色晶圆加工 推进光电传感工艺本土化发展当前智能视觉、光伏传感、功率半导体产业迎来稳步发展阶段，市场对于定制化晶圆中道加工服务需求持续增长。国内半导体产业链不断完善，特色工艺制造环节成为产业自主发展的查看详情 -
2026-06-28长光圆辰YCMEC：专注BSI图像传感器工艺 赋能半导体定制化制造发展随着人工智能、5G通信、智能车载与工业视觉产业快速迭代，CMOS图像传感器作为核心视觉硬件，市场应用场景持续拓宽，中高端背照式传感器的工艺制造需求稳步攀升。在国查看详情 -
2026-06-27长春长光圆辰 YCMEC：国内稀缺 BSI 图像传感器晶圆代工龙头，打造 8/12 寸全流程定制化半导体加工平台在国产 CMOS 图像传感器（CIS）产业链加速自主可控的时代背景下，背照式 BSI 工艺作为中高端图像传感器核心制造技术，长期依赖海外产线代工，国内具备完整 8 寸、12 寸 BSI 晶圆中道加工能查看详情 -
2025-11-05长光圆辰受邀出席第四届SEMI大湾区产业峰会 分享混合键合技术经验2025年10月29-30日，第四届SEMI大湾区产业峰会同期论坛——SEMI半导体供应链国际论坛在深圳成功举办。长春长光圆辰微电子技术有限公司受邀出席并进行经验分享.查看详情 -
2025-10-31喜报 | 长光圆辰被认定为国家级专精特新“小巨人”企业！专精特新“小巨人”企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小工业企业，是中小企业发展的排头兵，在推进新型工业化、发展新质生产力中具有重要支撑作用。查看详情 -
2025-05-202025长春国际光电博览会2025长春国际光电博览会暨Light国际会议将于2025年6月10日至13日在长春东北亚国际博览中心举办。本次展会将以“光电引领，新质未来&rdq查看详情