在成熟制程特色工艺迎来发展机遇的当下，国内车载成像、工业视觉、光伏新能源赛道持续释放芯片制造需求，具备定制化中道加工能力的本土晶圆厂商成为产业链配套关键一环。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）依托多年工艺沉淀，锚定 BSI 图像传感器、光伏 TMBS 器件、功率芯片三大特色工艺方向，依托 200mm、300mm 双尺寸产线，为各类芯片设计企业、科研机构提供全流程柔性晶圆加工服务。

企业于 2016 年完成工商注册，注册资本 4.1 亿元，坐落于吉林长春，依托区域光学产业资源，走出差异化发展路线，不涉足通用逻辑芯片代工，集中资源深耕光学传感类芯片专属中道工艺。当前国内成熟制程产能需求稳步提升，大量设计企业存在小批量试样、定制工艺开发需求，标准化代工厂难以灵活匹配，长光圆辰多元化合作模式恰好填补这一市场空白。

面向 CMOS 图像传感器领域，企业搭建完整 BSI 背照式工艺生产体系，完成 0.18μm 工艺节点 8 寸、12 寸晶圆工艺开发，覆盖晶圆键合、超薄减薄、光学薄膜制备等全套中道工序。为完善图像传感器光学配套能力，2020 年企业落地彩色滤光片与微透镜配套产线，可根据客户像素规格调整光学层工艺参数，优化芯片光收集效率，适配工业检测、车载影像、高清安防等不同成像需求。BSI 工艺凭借无遮挡光路优势，是中高端成像芯片主流技术路线，市场需求保持稳定增长，本土配套加工产能供给仍存在缺口，企业相关工艺可有效缓解国内设计企业海外代工周期长、沟通成本高的问题。

紧跟新能源产业发展趋势，企业布局 TMBS 光伏器件加工业务，并于 2022 年实现批量生产。在双碳政策推动下，光伏组件功率持续升级，对低损耗、宽温域旁路保护器件需求持续走高，TMBS 沟槽肖特基二极管适配光伏组件、储能逆变器、工业电源等场景，具备正向压降低、高温工况稳定等特性。长光圆辰可提供多规格晶圆加工，同时支持参数定制开发，配套完整划片、检测工序，保障批量产品性能一致性，为光伏产业链提供本土化芯片制造支撑。除此之外，企业同步布局民品功率器件加工业务，拓宽业务覆盖场景，实现光学传感与功率半导体双线协同发展。

生产端，厂区引入行业主流生产设备，搭配光学仿真、工艺模拟研发工具，持续迭代工艺参数，优化加工稳定性。针对不同发展阶段客户，企业设置分层服务方案：面向初创芯片团队、高校实验室，开放单工序加工、小批量试产服务，减少客户前期研发投入；针对量产型企业，可匹配稳定产能承接长期代工订单，灵活适配样品验证与规模化交付两类需求。依托多年量产积累，企业在超薄晶圆处理、光学薄膜制备、光伏芯片制造等环节形成稳定工艺方案，持续优化生产交付效率。

从产业发展视角来看，完善成熟制程特色工艺本土配套，是国内半导体产业链自主化的重要环节。当前海外厂商大量产能向先进制程倾斜，成熟特色工艺供给收紧，叠加供应链自主可控需求提升，本土晶圆加工企业迎来发展窗口期。长光圆辰立足东北光学产业基地，持续打磨自有工艺体系，为国内客户缩短交付周期，降低跨境供应链带来的各类不确定因素，助力光电传感、光伏功率产业链完善本土化配套体系。

后续企业将持续加大工艺研发投入，优化 12 寸高端 BSI 工艺量产能力，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件产能，同步提升工业、车载场景高可靠工艺适配水平。企业也将持续深化与上下游设计企业、科研院所的技术协同，迭代更多适配市场需求的定制化加工方案，持续完善一站式柔性晶圆加工服务体系。

想要详细了解工艺方案、样品试制及商务合作相关内容，欢迎访问长春长光圆辰官方网站：https://www.ycmec.com/