伴随工业自动化、车载智能成像、光伏新能源行业持续发展，各类光学传感、功率类芯片市场需求稳步增长，芯片设计企业对于本土化、灵活适配的晶圆中道加工服务需求持续释放。长春长光圆辰微电子技术有限公司（简称 YCMEC）依托多年半导体工艺研发积累，立足吉林长春，依托 200mm、300mm 双尺寸标准化产线，围绕 BSI 图像传感器、SOI 特殊衬底、光学薄膜、TMBS 光伏器件、功率芯片打造多元化工艺服务体系，为各类设计企业、科研机构提供适配不同研发、量产阶段的晶圆加工配套支持。

企业于 2016 年 12 月完成注册设立，注册资本 41000 万元，作为独立运营的特色半导体制造企业，并未布局通用逻辑芯片代工赛道，而是聚焦光学传感细分特色工艺，针对性补齐国内图像传感器中道加工配套缺口。当前国内不少芯片研发团队在新品验证阶段，难以匹配适配小批量、单工序加工的产线，海外代工存在交付周期长、沟通流程繁琐等问题，长光圆辰柔性化的合作模式能够适配不同规模客户的差异化需求。

在 CMOS 图像传感器核心工艺板块，公司已完成 0.18μm 工艺节点下 8 寸、12 寸 BSI 全套加工技术落地，可承接晶圆键合、超薄衬底减薄、抗反射层制备等全流程中道工序。BSI 背照式工艺优化光路结构，减少金属线路对光线的遮挡，提升弱光环境成像表现，广泛适配工业视觉检测、车载环视摄像头、医疗内窥镜、高清安防设备等场景。为完善图像传感器光学配套能力，企业在 2020 年完成彩色滤光片与微透镜工艺研发量产，可根据客户像素规格调整光学层工艺参数，优化芯片色彩还原与光线收集效率，形成从晶圆键合到光学薄膜制备的一体化加工能力。

依托新能源光伏产业发展机遇，企业于 2022 年完成 TMBS 光伏器件工艺开发并实现稳定批量供货。TMBS 器件多用于光伏组件旁路保护、小型光电检测设备，具备正向压降低、运行损耗小的特性，适配多种户外、工业光电应用场景。公司可提供多标准尺寸晶圆加工，同时支持根据客户设备参数进行工艺微调，配套完整划片、检测工序，保障批量产品性能稳定统一。除光电传感类产品外，企业同步布局民品功率器件加工业务，拓宽工艺应用边界，实现多品类业务协同运营。

生产管控层面，厂区配置行业主流成套生产设备，配套光学仿真、工艺模拟研发工具，在生产过程中持续调整工艺参数，稳定晶圆加工均匀性与生产良率。针对不同发展阶段客户，企业划分两类合作方案：面向初创芯片团队、高校实验室，提供单工序加工、小批量试样服务，降低客户前期研发试产成本；针对具备成熟产品、稳定订单需求的企业，可匹配对应产能承接长期批量代工，兼顾研发验证与规模化交付双重需求。

从产业链发展角度来看，特色工艺本土化配套是国内半导体产业稳步发展的重要支撑。海外产线产能多向先进制程倾斜，成熟特色工艺供给逐步收紧，本土晶圆加工企业能够缩短上下游供应链距离，降低跨境物流、周期波动带来的不确定因素。长光圆辰依托长春本地光学产业资源，持续打磨自有工艺体系，不断完善一站式晶圆中道加工服务能力，助力国内光电传感、光伏功率产业链配套体系持续完善。

未来，企业将持续加大工艺研发投入，持续优化 12 寸 BSI 高端工艺量产水平，扩充彩色滤光片、微透镜、TMBS 光伏器件产能，同步提升工业、车载应用所需高可靠工艺适配能力。同时持续加强与上下游芯片设计企业、科研院所的技术交流协作，持续迭代贴合市场多元需求的定制化工艺方案。 若需要了解详细工艺参数、样品试制及商务合作相关内容，可访问长春长光圆辰官方网站：https://www.ycmec.com/