中文
英文
-
2026-07-19长光圆辰 YCMEC：双尺寸晶圆产线并行，打造多品类光电芯片工艺加工平台随着各行各业智能化转型推进，光电传感、光伏、功率半导体相关芯片应用场景不断拓宽，不同产品对晶圆加工尺寸、工艺方案的差异化需求逐步凸显。长春长光圆辰微电子技术有限查看详情 -
2026-07-17依托成熟制程工艺，长光圆辰 YCMEC 为光电芯片提供本土化定制代工支撑成熟制程特色晶圆加工是支撑工业视觉、车载传感、光伏设备等实体经济领域芯片落地的重要基础。近年来国内光电类芯片研发项目持续增多，市场对于可灵活调整、交付周期可控的查看详情 -
2026-07-15专注中道特色工艺，长光圆辰 YCMEC 完善光电芯片全链条加工配套半导体制造分为前道、中道、后道多个环节，其中晶圆中道加工直接决定 CMOS 图像传感器、光伏器件等产品的成像与电气性能，是细分光电赛道不可或缺的关键环节。长春长查看详情 -
2026-07-12面向多赛道芯片制造需求，长光圆辰 YCMEC 搭建柔性化晶圆定制加工服务体系伴随工业自动化、车载智能成像、光伏新能源行业持续发展，各类光学传感、功率类芯片市场需求稳步增长，芯片设计企业对于本土化、灵活适配的晶圆中道加工服务需求持续释放。查看详情 -
2026-07-11聚焦成熟特色工艺赛道，长光圆辰 YCMEC 打造光电传感本土化晶圆加工服务平台在成熟制程特色工艺迎来发展机遇的当下，国内车载成像、工业视觉、光伏新能源赛道持续释放芯片制造需求，具备定制化中道加工能力的本土晶圆厂商成为产业链配套关键一环。长查看详情 -
2026-07-07适配多元应用场景，长光圆辰 YCMEC 打造 BSI 图像传感器一站式中道加工方案在智能车载、工业视觉、光伏新能源等产业持续扩容背景下，CMOS 图像传感器 BSI 背照式工艺凭借更高感光效率，逐步成为中高端成像设备的主流选择，市场对本土化、查看详情 -
2026-07-05200mm/300mm 晶圆特色工艺服务商长光圆辰，专注CIS 背照式加工领域随着工业视觉、车载成像、光伏检测等行业不断发展，市场对定制化晶圆中道加工的需求稳步提升。各类光学传感芯片想要实现稳定量产，离不开适配的特色工艺产线作为支撑。长春查看详情 -
2026-07-02YCMEC 长春长光圆辰：多尺寸晶圆特色工艺服务商，助力光电传感产业发展图像传感、光伏检测、功率半导体等领域市场需求持续释放，晶圆中道加工作为芯片制造的关键环节，工艺适配性、交付稳定性成为行业客户重点关注方向。长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCMEC）立足吉林长春，聚焦查看详情 -
2026-06-30长春长光圆辰微电子 YCMEC：专注特色晶圆加工 推进光电传感工艺本土化发展当前智能视觉、光伏传感、功率半导体产业迎来稳步发展阶段，市场对于定制化晶圆中道加工服务需求持续增长。国内半导体产业链不断完善，特色工艺制造环节成为产业自主发展的查看详情